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Today & Tomorrowは、最新の製品情報、イベント情報、最先端の设计メソドロジや业界動向など、技術情報満載のWEBマガジンです！
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3DIC Compilerを利用して2.5D/3Dマルチダイ?パッケージ開発に成功したGUC
急速に進化するASIC设计の世界において、モノリシックから2.5Dおよび3Dマルチダイ?アーキテクチャへの移行は飛躍的な前進を意味します。チップレットと呼ばれる複数のダイを1つのパッケージに集積するこのアプローチでは、IC设计に新次元の技術革新が求められるだけでなく、整合と集積の複雑度も高まります。この技術革新のトップランナーであるGlobal Unichip Corp.（GUC）は、アーキテクチャ検討 からサインオフまでをサポートしたシノプシスの統合型プラットフォーム3DIC Compilerの威力を効果的に引き出し、チップ设计プロセスの合理化と全体的なサイクル?タイムの短縮に成功しました。
Multi-Die
マルチダイ?システム検証の课题を解决する
业界最高水準の検証手法を提供するシノプシスのマルチダイ?システム検証ソリューション
Multi-Die
シノプシスとAlchipの協業：ソフト?チップレットによりマルチダイ设计の成功を支援
????????????の??????の课题を解决
AI / Multi-Die
础滨ワークロード用にスピードと容量を高めたエミュレーションおよびプロトタイピング?システム
ZeBu EP2 / HAPS-100 12 FPGA
Multi-Die
1つのパッケージ内でダイの自由な组み合わせを可能にする鲍颁滨别规格
主要???????および標準?先端???????に最適化したUCIe IP???????
Silicon Lifecycle Management
先端ノードの骋础础プロセスに合わせて笔痴罢モニター滨笔を再定义する
デジタル化へのシフトが进むオンチップ?センシング?テクノロジ