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5稼馨參和のシリコンu夛
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譜柴からシリコンまでの恷玉パス
壼豚プロセス蝕k。互業なリソグラフィ`。i藻り砿尖。
シリコン?エンジニアリングは、磯悶チップとエレクトロニクス醐仟の児PでありAけてきました。匍順覆忙づいたシノプシスのシリコン?エンジニアリング?ツ`ルは、麼送のプロセス?ノ`ドのみならず、5nm參和の仟弊旗プロセス?ノ`ドでもgがあります。シノプシスのツ`ルは、堀業、中e、M薦、テスト、i藻りgのトレ`ドオフを恷m晒します。
匍順をリ`ドするTCADプロセス?シミュレ`ションとデバイス?シミュレ`ション
- 磯擬悶プロセス?テクノロジとデバイスの蝕kと恷癖晒
- 仟しいデバイスを蝕kする縞に、蛍柊シミュレ`ションを佩い、コストと扮寂のかかる
ウェハ`テストを受 - プロセスのパラメ`タ?スペ`スとu瞳譜柴のオプションを篇
- 塘澆離皀妊螢鵐阿よび渇竃喘のツ`ルから誼た篠伏殆徨秤烏を聞喘してチップ來嬬を恷癖晒
弯埆したマスクu夛をg屬垢覦箚＾娚?ソフトウェア
- マスクパタ`ン伏撹とu夛に聞喘する}jな譜柴デ`タを
マシン囂凋綜に篁 - 匍順トップレベルの來嬬をFるマスクル`ル?チェックとパタ`ン孚栽のソリュ`ション
- 利袋議で娼業の互い編^によりマスク瞳嵎とコストの朕炎を器撹
- 鏡徭の圭隈でu夛秤鵑鯢莠討縫螢鵐するコアテクノロジを駻
互業なリソグラフィ`?マスク栽撹をgFするProteus? OPC
- フルチップの高除俊森温屎、剃リソグラフィ`返隈、プロセスのチェックと
盾裂をg佩 - パタ`ンの嶢g來を鯢呂気察▲廛蹈札?ウィンドウを恷寄晒
- 譜柴をu夛垢殻に哈き局す念に屡岑のプロセス音措を蒙協
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i藻り砿尖および恷m晒の匍順
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