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3DIC Compiler
マルチ?ダイのパッケージ统合を実现するエンドトゥエンドの统合プラットフォーム
3DIC Compilerは、単一のグラフィカル?ユーザー?インターフェイスと、アーキテクチャ検討/デザイン/インプリメンテーション/バリデーション/サインオフの状況を視覚化できる3Dビューイング機能を提供する业界初の統合プラットフォームで、最先端のマルチ?ダイ?システムの设计と統合を実現します。シノプシスのFusion
Design Platformや、大規模SoCにも対応できるデータモデルをベースにしており、従来型のICパッケージング?ツールでは不可能だった数十万ものダイ間接続を実現しつつ、実行容量や性能を拡張することができます。また、パワーインテグリティ/熱/ノイズを考慮した自動最適化機能を完全装備しているため、设计と解析のやり直し回数を大幅に削減できます。
メリット
- マルチ?ダイ统合のための総合的アプローチにより、最适なシステム?イン?パッケージ?ソリューションを提供
- 直感的な操作环境を提供する强力な3顿ビューイング机能を搭载した统合プラットフォームにより、全体的な开発期间を短缩
- Ansys社のシリコン-パッケージ-PCBテクノロジとのシームレスな統合により、システムレベルのシグナル/パワー?インテグリティ解析ならびに熱解析を実行できるため、设计/解析のやり直し回数を削減し短期間での设计収束を実現