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由人工智慧驱动的设计应用
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晶片製造商如何迎战设计复杂性并加速创新？
在這個由AI驅動的普世智慧(Pervasive Intelligence)時代，我們的矽晶片和系統客戶面臨著前所未有的壓力，需要提供不斷增加的運算效能來訓練基於大型語言模型(LLM)的AI系統，以因應每六個月就翻倍成長的需求。此外，他們還面臨著實現永續運算(sustainable computing)的挑戰，即在提升效能的同時提高電源效率。傳統上所仰賴的摩爾定律(Moore’s Law)已經無法滿足需求，因為近期的製程節點轉換已不再持續帶來人們期待的2倍效能、功耗和面積(PPA)提升。
我们在这个十年的尾声将朝向兆级电晶体系统迈进，而预期中的，加上设计複雜性不斷增加，使得相關挑戰更形複雜。令人驚訝的是——與這些趨勢相反，半導體創新的步伐正在加速。
只要看看最近和在台北國際電腦展(Computex)的發表內容便可見一斑。這些主要的晶片製造商不僅展示搭載數千億個電晶體以及更快、更密集的记忆体，並可應用於最先進製程節點的全新AI處理器，同時也強調了其創新速度的提升。儘管複雜性不斷增加，新型AI處理器的产物更新週期卻從18至24個月縮短到12個月。
人工智慧晶片设计趨勢
新型础滨处理器每年一次的更新节奏是如何实现的？新思科技(厂测苍辞辫蝉测蝉)在其中扮演着促成多项要素的核心角色。让我们来仔细探索。
- 础滨驱动的贰顿础：EDA軟體是研發流程中，從架構设计、验证、實作與製造每一步驟的關鍵賦能技術。過去十年來，新思科技透過獨特的超融合(hyper-convergence)方法，在全端EDA工具中實現了越來越高的自動化水準。我們首開先河，在全端EDA中結合人工智慧以提升设计流程的自動化程度，從而推動工程生產力和矽晶片品質逐步提升。而Synopsys.ai?套件包含AI驅動的優化、資料分析和以LLM為基礎的生成式AI，具有精湛的工具引導和附加生成等協作能力，在加速數位、類比、3D设计、验证和測試等整個EDA流程的週轉時間，成效顯著。
- 加速运算：除了在产物中融入AI功能，我們還透過重寫工具以利用的優勢協助客戶節省大量時間。運用GPU和CPU + GPU架構來驅動計算密集型的EDA工作負載，可以在设计、功能验证、電路模拟、等方面提供顯著的(10倍到15倍)運行時間速度提升。而加速运算對於處理大型類比電路(如记忆体)的客戶尤其具有吸引力。
- 通过硅晶认证的滨笔：運用這些值得信賴、通过硅晶认证的滨笔，我們的客戶在生產力方面也實現了大幅的成長。透過整合新思科技廣泛的高品質IP产物組合，客戶可以將有限的工程资源集中在差異化功能上，整合最新产业标準的同時也精簡设计過程。最近的一個例子是我們全新的完整解决方案，針對AI工作負載對現代資料中心創造的大規模資料傳輸需求，該解决方案可實現頻寬增加以及延遲降低等關鍵效能提升。
- 多晶粒设计：從單晶粒设计演進至模組化、基於小晶片的设计，讓兆級電晶體系統中的全新先進功能可快速進行整合，也是多項優勢之"一。新思科技正以可擴展的全方位EDA和IP解决方案推動產業轉型，從單一SoC轉向多晶粒设计、從矽晶片到系統，包含我們全新推出的AI驅動3D设计空間優化，以最大化結果品質並加速異質整合。
新思科技參與2024年设计自動化會議(DAC)
日前在设计自動化會議(Design Automation Conference, DAC)中，我們展示了新思科技在促進半導體生態系統創新方面所扮演的重要角色。這包含我們在全球領先的晶圓廠中，針對EDA流程和晶片IP進行預先验证(pre-verify)等各方面廣泛的努力。日前，我們宣布新思科技AI驅動數位和類比流程及IP已通過认证。以下是最近发布的相关内容：
：由Synopsys.ai? EDA套件驅動的可量產(production-ready)多晶粒參考流程，以及Synopsys IP針對英特爾(Intel)晶圓代工廠的EMIB先進封裝技術，現已可供使用。
总结：在這個高度複雜且競爭激烈的環境中，晶片和系統公司正在努力尋找一切可以優化其产物、降低设计風險和加速上市時間的優勢。新思科技在這些生態系統夥伴的成功中扮演了至關重要的角色，我們將繼續運用我們的開創精神，提供能夠最大化客戶研發能力的解决方案，以幫助他們實現遠大的目標，並推動普世智慧的時代向前發展。