DSO.ai
由人工智慧驱动的设计应用
瞭解更多 →
新思科技与台积公司(罢厂惭颁)的合作创新，如何推动晶片设计发展？
若设计解决方案和製程技術不能緊密地相結合，半導體突破也將難以實現。
這就是新思科技和台積公司(TSMC)長久以來密切合作的原因。新思科技於台積公司近期舉辦的開放創新平台(Open Innovation Platform?, OIP)生態系統論壇中，榮獲多項年度合作伙伴(Partner of the Year)大獎，涵蓋人工智慧(AI)、射頻(RF)、多物理場(multi-physics)等相關技術，證明了雙方之"間的緊密合作。
我們與台積公司的合作，正在協助業界克服设计複雜性、能源效率及晶片尺寸大小等相關挑戰，並推動實現多晶粒(multi-die)架構和AI驅動開發等新技術。藉由雙方合作，我們正在使創新浪潮化為可能—從晶片到系統，乃至於我們日常仰賴的产物。
以下是我们与台积公司及共同伙伴持续合作的关键领域与近期进展。翱滨笔生态系论坛与会者可以存取我们在活动中发表的，其中更详尽地介绍了相关成果。
先进製程节点的合作
- 新思科技與台積公司持續合作，開發針對TSMC A16?技術的支援功能，從而在半導體晶背(backside)進行功率及時脈訊號繞線，而有別於傳統上將其用於晶圓正面的方式。
- 运用Synopsys Foundation IP，我們可以克服變異性(variability)、寄生萃取(parasitic extraction)及建模精確度等既有挑戰，進而簡化從系統單晶片(SoC)過渡到基於奈米片(nanosheet)電晶體技術的先進2奈米製程的流程。
實現多晶粒设计
- 新思科技與台積公司及Ansys合作打造全面性的设计流程，針對台積公司緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine, COUPE)技術整合積體電子與光子元件。該流程涵蓋了最初概念至最終實作等所有设计階段。
- 新思科技也與台積公司及Ansys合作，以解決多晶粒设计中的多物理場(multiphysics)挑戰。此流程运用新思科技的3DIC Compiler以及台积公司的3顿贵补产谤颈肠?技術來克服熱管理(thermal management)、電磁干擾、訊號完整性(signal integrity)及功率完整性(power integrity)等阻礙。
- 新思科技與台積公司合作，展示兩個晶粒透過高速UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)規範進行傳輸的情形。我們的UCIe IP及矽晶生命週期管理(Silicon Lifecycle Management, SLM) 产物是該示例的核心，展現了多晶粒互連的速度、可靠度及健康等狀況。
促成硅晶与系统创新浪潮
新思科技將持續與台積公司密切合作，以改善晶片功率、效能和面積(PPA)、推動多晶粒發展，並运用AI強化设计流程。我們的合作將繼續為新一波的矽晶和系統創新奠定穩固基礎。
未来的半导体将会变得更精巧、更快速且更节能。它们将会成為日益整合化的复杂系统的支柱，并进一步形塑普世智慧(pervasive intelligence)時代。
而這一切都始於與先進製程技術緊密結合的前瞻性设计解决方案。