DSO.ai
由人工智慧驱动的设计应用
瞭解更多 →
新思科技与台积公司合作深获肯定 其IP與EDA解决方案 獲頒台積公司四項「年度開放創新平台合作伙伴獎」
重点摘要：
- 新思科技以介面 IP及设计工具實現能力（tool enablement），連續十年獲頒台積公司開放創新平台 (OIP)「年度合作伙伴獎（Partner of the Year）」。
- 雙方在介面滨笔、3奈米设计基礎架構的聯合開發、3DIC 设计生產力解决方案以及高度可擴展的雲端時序签核(timing sign-off )等合作上，獲得台積公司的肯定。
(台北訊) 新思科技近日宣布，該公司以IP和EDA解决方案獲頒台積公司四項「2020年度OIP合作伙伴」獎，顯示新思科技在新一代系統單晶片(SoC)以及3DIC设计實現的卓越表现。这些奖项肯定了新思科技的高品质介面滨笔、3奈米设计基礎架構的聯合開發、3DIC设计生產力，以及高度可擴展之"雲端時序签核解决方案。
二十多年來，新思科技和台積公司一同合作加速開發與創新，包括運用FinFET技術為台積公司 N3製程帶來最佳的功耗、效能和面積 (PPA)表現。2020年是新思科技連續第十年以IP和電子设计自動化(EDA)獲得台積公司的表揚。
台積公司设计建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們恭賀新思科技以IP和EDA解决方案獲得多項2020年度OIP合作伙伴獎，此乃彰顯雙方的合作實現了半導體设计領域的重要創新。台積公司期待雙方持續合作，藉由採用台積公司最新製程技術並通過認證的设计解决方案來符合客戶需求，同時針對汽車、行動通訊、HPC、AI 和 5G 應用等，擴展PPA優化设计平台的開發。」
过去一年裡，双方的长期合作已為共同客户带来以下成果，包括：
- 针对新思科技数位与客製化实作平台的创新功能，台积公司所进行的认证已扩展至支援3奈米製程的阶段，让先期客户能尽早参与。
- 新思科技的3DIC Compiler輔以緊密整合的全晶片排列的晶片封裝、co-design和分析能力，可加速先進 2.5D/3DIC 的封裝设计效率，並以更快的時間獲得最佳解决方案。
- 利用雲端平台上具備高度可擴展的新思科技 PrimeTime?靜態時序分析和 StarRC ? 签核萃取(signoff extraction)技術，可大幅提升產出量並節省大量成本，以達设计收斂。
- 針對HPC和AI等資料密集應用的先進SoC，新思科技已在台積公司 N7 和 N5 製程中提供了通過矽晶验证的廣泛DesignWare? IP产物組合。
新思科技设计事業群系統解决方案資深副總裁Charles Matar指出：「二十多年來新思科技和台積公司持續合作以加速半導體創新，並協助客戶實現上市時程的目標。我們與台積公司緊密的工程合作，成就了實現3DIC 设计、3奈米设计實作和 DesignWare 介面 IP等創新的解决方案，同時不斷地優化台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform?)上的虛擬设计環境 (OIP VDE) 雲端解决方案。這些創新的解决方案讓雙方客戶，能使用到台積公司最新製程技術並通過验证的新思科技设计平台和IP产物組合。」
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子产物及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
###
新闻连繫
台湾新思科技 何茂宗
(02) 2345 3020分機55826