由人工智慧驱动的设计应用
重点摘要:
(台北訊) 新思科技近日宣布,運用於台積公司N6 及N5製程技術的數位與客製化设计平台已取得認證。新思科技與台積公司的長期合作加快了高效能運算 (high-performance computing ,HPC)、行動、5G 和 AI 晶片设计等關鍵垂直市場的新一代产物设计。
這項成就是雙方多年來廣泛合作的成果,以提供最佳的设计解决方案,並透過創新來提升節能效率和设计效能,從而加速新一代设计的發展。新思科技與台積公司的合作也擴展到 3DIC 製程技術,其中包括 CoWoS ?、InFO 和 TSMC-SoICTM ,这些技术能实现可扩展的整合,以达到更好的功能与更强大的系统效能。
台積公司设计建構管理處資深處長Suk Lee表示:「台積公司與其生態系統夥伴密切合作,確保半導體设计人員能使用台積公司最新的製程技術,以符合高成長市場中新一代设计對效能和低功耗的要求。我們期待與新思科技繼續合作,以協助雙方客戶為高效能運算、行動、5G 和 AI 應用釋放矽晶開發之"創新能量。」
通過認證、運用於HPC和行動设计流程的新思科技设计工具的創新功能,能讓设计人員充分利用台積公司 N6 和 N5 製程技術,提高密度、操作頻率(operating frequency)和功耗表現。另外,新思科技的工具功能也已經過提升,可支援低功耗行動和 5G 设计對超低VDD的要求。设计流程平台認證的其中一部分,是針對新思科技StarRC?和PrimeTime?签核解决方案的結果與實作結果進行嚴格的比較。而為了成功地實現设计流程相關(design flow correlation) 的目標,藉以改善设计收斂並縮短整體上市時程,PrimeTime?时序报告也与业界金级贬厂笔滨颁贰的结果进行充分的比较。
新思科技设计事業群系統解决方案資深副總裁Charles Matar表示:「新思科技具備從前端、物理實作到签核的整合流程專業知識,輔以台積公司在製程上的領導地位,帶動 5G、AI 和 HPC 等快速成長市場的新一代創新设计。藉由通過台積公司認證的新思科技设计工具,我們為客戶提供了一個平台,使其能充分利用台積公司先進的技術,並提升效能、功耗表現和擴充性。」
在雙方合作下,新思科技设计平台的主要产物和特色如下:
数位设计解决方案
签核 (Signoff)
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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子产物及軟體應用的創新公司,也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。身為全球第15大的軟體公司,新思科技長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者,並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師,或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師,新思科技都能提供所需的解决方案,以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪:。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
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