础滨驱动的设计应用
新思科技(Synopsys)的高品质UCIe IP解决方案,实现了多芯片封装中异构和同构芯片间数据传输的高速性。该方案包括控制器、物理层(PHY)和验证滨笔,能在数据速率达到40Gbps时提供最大的带宽。集成的任务模式信号完整性监控,以及全面的测试、修复和诊断特性,确保了多芯片封装的可靠性。支持标准和前沿的封装技术,为设计者提供了探索最佳封装选项所需的灵活性。遵循最新的UCIe规范,该IP解决方案已在多个代工厂和工艺流程中与生态系统产物实现了互操作性,并在芯片层面取得了成功,成为数据中心、人工智能、移动设备和汽车应用领域的低风险die-to-die IP解决方案。
深入了解我们的产物与服务如何推动您的Multi-Die设计达到更高境界。我们精选的HBM3 IP、3DIO IP及3DIC Compiler系列产物,与我们的UCIe IP解决方案相得益彰,为您提供实现Multi-Die设计愿景所需的先进工具和丰富资源。