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低风险UCIe IP解决方案

新思科技(Synopsys)的高品质UCIe IP解决方案,实现了多芯片封装中异构和同构芯片间数据传输的高速性。该方案包括控制器、物理层(PHY)和验证滨笔,能在数据速率达到40Gbps时提供最大的带宽。集成的任务模式信号完整性监控,以及全面的测试、修复和诊断特性,确保了多芯片封装的可靠性。支持标准和前沿的封装技术,为设计者提供了探索最佳封装选项所需的灵活性。遵循最新的UCIe规范,该IP解决方案已在多个代工厂和工艺流程中与生态系统产物实现了互操作性,并在芯片层面取得了成功,成为数据中心、人工智能、移动设备和汽车应用领域的低风险die-to-die IP解决方案。

差异化特性

  • 提供全面的解决方案,涵盖控制器、物理层(PHY)和验证滨笔,确保Die-to-Die连接具有低延迟、低功耗和高带宽特性
  • 实现在高达40骋产辫蝉的数据速率下,顿颈别-迟辞-顿颈别每毫米传输速度可达12.9罢产辫蝉
  • 集成了信号完整性监控工具和全面的测试与修复能力,保障连接的可靠性
  • 架构灵活,支持标准与前沿的封装技术,满足多样化的设计需求
  • 与新思科技的3DIC Compiler无缝集成。3DIC Compiler是一个从探索到签核的统一平台,简化了设计实施和IP集成流程
  • 严格遵守鲍颁滨别规范(包括2.0和1.1版本),确保兼容性和互操作性
  • 提供信号和电源完整性服务,确保系统性能和稳定性&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;
  • 支持业界广泛采用的多种通信协议,包括CXS、CHI C2C、AXI、PCIe、CXL和流媒体协议

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