晶粒间 IP | DesignWare IP

Go Back

行业

技术

础滨驱动的设计应用

探索芯片设计、验证和制造解决方案

先进的芯片为我们每天依赖的卓越软件提供强力支持。从智能手机、可佩戴设备、智能医疗设备，到无人驾驶汽车，芯片是一切的基础。

半导体滨笔

从基于标准的 IP 核到完整的定制架构，新思科技拥有值得信赖的 IP 核和子系统专家，能够满足您独特的芯片需求。

探索系统和芯片验证

新思科技是全球领先的硬件加速验证和虚拟化解决方案提供商

System Test Generation

公司

资源

Success Stories

了解更多 →

Die to Die IP 解决方案

<p>Synopsys’ complete Die-to-Die IP solution includes 112G XSR and UCIe controllers and PHYs, with leading power, latency and die edge efficiency, for high-performance computing SoCs. The solution also includes HBI/AIB PHY. Synopsys UCIe IP, supporting standard and advanced packaging technologies, delivers up to 4Tbps bandwidth in a multi-module configuration. The UCIe controller enables an ultra-low latency link between two dies based on popular protocols and for compute-to-compute and compute-to-IO connectivity. Synopsys 112G XSR IP leverages high-speed SerDes technology up to 112G per lane for ultra and extra short reach links. The XSR controller includes a highly optimized FEC for a reliable, low latency link between two dies. Synopsys HBI/AIB PHY, supporting the AIB 2.0 standard, leverages wide-parallel bus technology and delivers 4Gbps per pin die-to-die connectivity with low latency.</p>

Overview

新思科技（Synopsys）推出了一款全面的Multi-Die设计解决方案，涵盖UCIe和112G XSR控制器、物理层（PHY）及验证滨笔。该UCIe PHY已获多家行业领先公司采用，并在多种工艺上取得流片成功。该IP以40Gbps的速率运行，实现了最大的die-edge和功率效率、低延迟，并支持标准和先进的封装技术，同时符合最新的UCIe规范。UCIe控制器基于通用协议，实现芯片间的超低延迟连接，确保优异的互操作性。此外，新思科技的112G XSR IP采用高速SerDes技术，适用于极短距离（XSR）连接。XSR控制器配备高度优化的前向纠错（FEC）技术，确保芯片间连接的可靠性和低延迟。