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TSMC社、インターフェイス滨笔とモバイル＆HPCデザイン?プラットフォームの共同開発に関しシノプシスに3つのパートナー?アワードを授与

概要

• TSMC 社が、6 年連続でシノプシスをインターフェイス滨笔 と设计ツールの“Partner of the Year”として選定
  
• TSMC 社が、7nm モバイルならびにHPC デザイン?ソリューションとして、IC Compiler IITMをはじめとするシノプシスのGalaxyTMデザイン?プラットフォームのデジタル/カスタム设计ツール群ならびにリファレンス?フローを認証
  
• USB、PCI Express?、DDR、MIPI?、HDMI、SATAならびにEthernet IP からなるシノプシスのシリコン実証済みDesignWare? Interface IP がTSMC 社の28HPC+ならびに16nm FinFET プロセスをサポート、7nm 向けは現在開発中
  

2016年9月27日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 – シノプシス（91吃瓜网、Nasdaq上場コード:SNPS）は本日、TSMC社より、インターフェイス滨笔とモバイルならびにHPC デザイン?プラットフォームの共同開発に関して3つの“2016 Partner of the Year”を授与されたことを発表した。シノプシスとTSMC社には、過去16年以上の長きに渡って協業を重ねてきた歴史があり、直近では、7nmプロセスで最適な消費電力/性能/面積を実現するためのFinFETテクノロジの採用促進を目的とした協業がある。シノプシスがTSMC社からIPならびにEDA分野で表彰を受けるのは、今回で6 年連続となる。

シノプシス　ストラテジック?アライアンス&プロフェッショナル?サービス担当副社長 Glenn Dukes は次のように述べている。「TSMC 社と当社の共通のゴールは、TSMC 社の最新プロセス?テクノロジを活用できるIP ならびに设计ツール群を提供していくことです。7nm FinFET プロセスに関しても同社との緊密な共同開発を進め、设计者の皆様が開発期間短縮を達成するために必要な実証済みソリューションとして結実しています」

TSMC社　デザイン?インフラストラクチャ?マーケティング担当　シニア?ディレクター　Suk Lee 氏は次のように語っている。「Open Innovation Platform^?（OIP）コラボレーションを通じ、当社とシノプシス社は、业界をリードする当社のプロセス?テクノロジ向けに最適化が施された認証済み设计ツールならびに高品質IP をお客様にご提供してまいりました。シノプシス社は、DesignWare IP とGalaxy デザイン?プラットフォームの提供により、お客様各社が设计目標を達成し、いち早く量産体制に移行できるよう支援しています」

シノプシスについて
91吃瓜网（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。詳細な情報は、 http://www.synopsys.com/japan より入手可能。