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シノプシスと罢厂惭颁社が戦略的技术协力を拡充、次世代の高性能コンピューティング向けチップ开発のための3顿のシステム统合ソリューションを强化

シノプシスの3DIC Compilerにより、TSMC 3DFabricテクノロジのシームレスな活用が可能に

概要

• 戦略的技术协力の拡充により、数千亿ものトランジスタのワン?パッケージ内への集积を可能にする包括的な3顿システム统合机能が実现
• TSMC 3DFabric^TMテクノロジ?ベースの设计メソドロジをシームレスに統合したシノプシスのマルチダイ統合インプリメンテーション?プラットフォーム 3DIC Compilerにより、アーキテクチャ検討からサインオフまでの包括的な设计プラットフォームが実現
• TSMC社の最先端テクノロジと、3DIC Compilerのアーキテクチャ検討ソリューション、イン?デザイン解析手法、サインオフ?ツール群の統合により、次世代製品開発に求められるチップ性能、低消費電力、トランジスタ高密度集積が可能に

2021年10月20日 カリフォルニア州マウンテンビュー発 - シノプシス（91吃瓜网、狈补蝉诲补辩上场コード:SNPSは本日、罢厂惭颁社との戦略的技术协力の拡充により、高性能コンピューティング（贬笔颁）向けチップに求められる非常に高度な性能/电力効率/小面积の目标の达成に不可欠な次世代のシステム统合ソリューションを提供すると発表した。シノプシスの3DIC Compilerを用いることで、设计者は、TSMC 3DFabricテクノロジ?ベースの设计メソドロジを効率的に活用可能となり、各種システムを大規模に統合した最先端3Dチップの開発が可能となる。このメソドロジにより、System-on-Integrated-Chips（TSMC-SoIC^?）テクノロジを用いたチップ3D積層や、Integrated Fan-Out（InFO）ならびにChip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS^?）テクノロジを用いた2.5/3Dパッケージングを実装可能となる。マルチダイ设计に必要な各種の设计/解析機能を高度に統合した3DIC Compilerに、こうした最先端メソドロジが組み込まれることにより、アーキテクチャ検討からサインオフまでの工程に潜む様々な设计課題に対処できるようになり、ワン?パッケージ内に集積された数千億ものトランジスタによって様々な機能を高度に集約した次世代3Dシステムの実現を加速することが可能となる。

TSMC社　デザイン?インフラストラクチャ?マネージメント　副社長　Suk Lee氏は次のように語っている。「当社は、HPC分野で来たるべきイノベーションを加速させるため、Open Innovation Platform^?（OIP）エコシステム?パートナー各社と緊密に協業を行っています。シノプシス社の3DIC Compilerに当社のチップ積層テクノロジならびに最先端パッケージング?テクノロジを組み込む今回の協業により、お客様各社は、HPC向けチップ?デザインに求められる性能や電力の要件を満たして最先端のSoCを実現することが可能となります」

3DIC Compilerは、2.5/3Dのマルチダイ?デザインの効率な開発とフルシステム統合を可能にする完全なエンドtoエンド?ソリューションである。このソリューションは、シノプシスのFusion Design Platform^TMが提供する共通シングル?データモデルの上に構築されており、革新的な各種マルチダイ设计機能を統合した開発プラットフォームとなっている。シノプシスが提供している世界水準のインプリメンテーションならびにサインオフ?テクノロジを活用でき、統合3DIC设计コックピットを通じて、アーキテクチャ検討からサインオフまでの完全な设计環境を提供している。この各種设计/解析機能を高度に統合したソリューションは、2Dならびに3D可視化機能、階層縦断のアーキテクチャ検討/プランニング機能、インプリメンテーション機能、テスト容易化设计機能、フルシステムのバリデーション/サインオフ解析機能などで構成されている。

シノプシス　デジタル?デザイン?グループ　ジェネラルマネージャー　Shankar Krishnamoorthyは次のように述べている。「AIベースの演算処理や、特定領域に最適化したコンピューティングの急激な進化に対応できる強力な设计技術拡張を成し遂げるためには、力強いリーダーシップと、世界規模でのコラボレーション展開によるイノベーションが必要です。当社は、3DFabricテクノロジに関してTSMC社と先駆的な協業を実践しており、これにより、かつては達成不可能だったレベルの3Dシステム統合を実現可能としています。TSMC社のテクノロジを高度に活用できる3DIC Compilerにより性能、電力効率、高密度トランジスタ集積で飛躍的進化を遂げた今回のソリューションによって、現状ならびに新規の数えきれないほどのアプリケーションやマーケットが形になってくるでしょう。」

3DIC Compilerは、高度な设计生産性を提供するだけでなく、様々なプロセス?ノードの複数ダイを積層させていくために必要な设计テクノロジをシームレスに提供するためにキャパシティや実行性能も大幅に拡張されている。シノプシスのスタティック?タイミング解析サインオフ?ソリューションPrimeTime^?、寄生抽出サインオフ?ソリューション StaarRC^TM、ECOクロージャー?ソリューション Tweaker^TM、フィジカル検証サインオフ?ソリューション IC Validator^TM、础苍蝉测蝉^?社のチップ–パッケージ協調解析ソリューション RedHawk-SC Electrothermal^TMファミリーで構成する統合サインオフ?ソリューションや、シノプシスのテスト容易化设计ソリューション TestMax DFTなどを活用することにより、3DIC Compilerは、业界最高水準の協調解析テクノロジを提供し、堅牢かつ高性能なデザインを最短期間で実現することができる。

3DIC Compilerの詳細は、下記より入手可能。

/ja-jp/implementation-and-signoff/3dic-design.html

シノプシスについて

91吃瓜网（Nasdaq上場コード:SNPS）は、我々が日々使用しているエレクトロニクス機器やソフトウェア製品を開発する先進企業のパートナーとして、半導体设计からソフトウェア開発に至る領域（Silicon to Software）をカバーするソリューションを提供している。電子设计自動化（EDA）ソリューションならびに半導体设计資産（IP）のグローバル?リーディング?カンパニーとして長年にわたる実績を持ち、ソフトウェア品質/セキュリティ?ソリューションの分野でも业界をリードしており、世界第15位のソフトウェア?カンパニーとなっている。シノプシスは、最先端の半導体を開発しているSoC（system-on-chip）设计者、最高レベルの品質とセキュリティが要求されるアプリケーション?ソフトウェアの開発者に、高品質で信頼性の高い革新的製品の開発に欠かせないソリューションを提供している。

详细情报は、/ja-jpより入手可能。