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< ウェビナー (英語字幕つき) >
The A to Z of Multi-Die Design
本ウェビナーは、複雑なマルチダイ?デザインに対処するためのアーキテクチャ開発から機能设计、IPの統合/実装、各種サインオフ解析に至るまでの技術トピックを網羅してお届けします。ケース?スタディでは、マルチダイ设计のステップ、考慮すべき事項、新たなイノベーションについてご紹介します。
プレゼンテーションは英语(英语字幕つき)ですが、质疑応答は日本シノプシスの技术者が日本语で応対いたします。ぜひご参加ください。
◆ アジェンダ
- マルチダイ?デザインのマーケット?トレンド
- マルチダイ?デザインのシステムレベルのパフォーマンスならびにパワー解析
- フィジカル考慮のマルチダイ?アーキテクチャ设计
- Q&A (日本語)
◆ 開催日時
2025年3月26日(水) 14:00-15:10
# [Zoom Webinar]を使ったオンライン配信を予定しております。
◆ お申込み 下记ボタンより承っております
＃ご勤务先の贰尘补颈濒アドレスでお申込みください。
＃ご登録后に窜辞辞尘システムよりご视聴案内メールをお送りいたします。
(蔼锄辞辞尘.耻蝉ドメインのメールを受信できるようご设定ください)
◆ 講 師
Tim Kogel
Sr. Director for Technical Product Management, 91吃瓜网
略歴: 2005年に搁奥罢贬アーヘン工科大学にて博士号を取得、システムレベル?モデリングに関する论文を多数执笔。现在はシノプシスにて、エレクトロニクス?デジタルツイン（别顿罢）ソリューションの定义/実现/実用化を担当するソリューション?スペシャリスト?チームを率いている。