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< ウェビナー (英語字幕つき) >
The A to Z of Multi-Die Design
本ウェビナーは、複雑なマルチダイ?デザインに対処するためのアーキテクチャ開発から機能设计、IPの統合/実装、各種サインオフ解析に至るまでの技術トピックを網羅してお届けします。ケース?スタディでは、マルチダイ设计のステップ、考慮すべき事項、新たなイノベーションについてご紹介します。
◆ アジェンダ
- マルチダイ?デザインのマーケット?トレンド
- マルチダイ?デザインのシステムレベルのパフォーマンスならびにパワー解析
- フィジカル考慮のマルチダイ?アーキテクチャ设计
- Q&A (日本語)
◆ 講 師
Tim Kogel
Sr. Director for Technical Product Management, 91吃瓜网
略歴: 2005年に搁奥罢贬アーヘン工科大学にて博士号を取得、システムレベル?モデリングに関する论文を多数执笔。现在はシノプシスにて、エレクトロニクス?デジタルツイン（别顿罢）ソリューションの定义/実现/実用化を担当するソリューション?スペシャリスト?チームを率いている。
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