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重点摘要：

• 獲得台積公司(TSMC)最新版本的N5/N5P设计規則手冊(DRM)及類比電路模拟程式(SPICE)模型認證的工具
• 新思科技(厂测苍辞辫蝉测蝉)功耗优化功能支援行动设备的超低功耗要求
• 針對實作與签核相關之"時序及提取(extraction)認證，縮短产物上市的時程
• 這項合作擴展至台積公司N6製程技術認證之"早期客戶參與(early customer engagement)

(2019年10月24日，台北訊)新思科技(Synopsys)近日宣布，新思科技數位(digital)及客製化(custom)设计平台的多項新創新功能，已獲得高性能計算(HPC, high-performance computing)及行動晶片设计所需的台積公司(TSMC)最先進5奈米製程技術的認證。除了在HPC及行動设计流程獲得認證外，新思科技的设计工具，也已獲得業界領先的台積公司N5P及N6 製程技術的認證，可協助使用相關製程的早期客戶進行设计工作。

「我們與新思科技密切合作以確保设计流程的完善，並協助客戶達到日益複雜的HPC及行動设计的要求，成功實現5奈米製程的矽創新(silicon innovations)，」台積公司设计建構管理處資深處長Suk Lee表示：「我們將持續與我們生態系內的夥伴合作，並持續推進台積公司最先進5奈米製程在HPC及行動设计解决方案的領先優勢。」

HPC及行動设计流程中各種強化的设计工具，可協助设计工程師在邏輯閘密度、性能及功耗等方面，發揮台積公司5奈米製程優於上一代製程節點的優勢。我們從規劃及布局開始，在處理5奈米的間距、連接及邊界單元插入的新佈局規則方面，創建了Synopsys DesignCompiler?圖像合成及IC Compiler? II布局繞線工具的新功能。在行動設備的超低功耗需求方面，低漏電電池的種類及使用需求增加。因此，我們也强化了IC Compiler II，以處理低漏電電池在合法布置上、日益增長的複雜性。作為HPC及行動设计流程平台認證的一部分，我們將Synopsys的StarRC?及PrimeTime?签核解决方案的結果與设计實作結果進行了嚴格比對，以成功實現设计流程的相關目標，從而改善设计收斂並縮短整體的上市時間。

「如何協助客戶達成在设计及上市時間的要求，對我們是很重要的課題，而HPC及行動市場的快速創新，促使系統晶片開發小組探索如何善用5奈米製程技術，」新思科技设计事業群行銷及策略副總裁Michael Sanie表示：「這項與台積公司的最新合作，將提供HPC及行動设计客戶更好的支持，而透過最新的解决方案以優化性能、功耗及邏輯閘密度，並幫助客戶準時上市，是我們不斷努力的目標。」

這次合作中的Synopsys设计平台，其關鍵产物及功能包括：

• IC Compiler II 布局繞線：全自動、全彩色繞線及提取(extraction)支援，以及擴充的過孔自動化(via-pillar automation)功能。部署(deployment)方面包括先進引腳連接模型(pin-access modeling)在內的新一代佈局及合法化技術，以大幅減少單元占用面積並提高设计利用率。
• PrimeTime時序签核：針對低壓的先進差異建模，以及支持新物理设计規則的增強型ECO技術。
• PrimePower功耗签核：先進的物理感知功耗建模(power modeling)，可準確分析超高密度標準電池设计的漏電效應。
• StarRC提取签核：先進建模可處理複雜的5奈米元件，並提供合成-布局繞線-签核過程中的寄生元件參數擷取通用技術文件。
• IC Validator實體签核：原始開發的合格设计規則檢查(DRC)、電路佈局验证(LVS)及填充運行集(runsets)。TSMC發佈设计規則時，同步發布DRC運行集。
• HSPICE?、CustomSim?及FineSim?仿真解决方案：具有蒙特卡洛(Monte Carlo)功能以及模拟、邏輯、高頻及靜態隨機存取存儲器(SRAM)等设计的電路仿真，精確的FinFET元件建模。
• 颁耻蝉迟辞尘厂颈尘可靠性分析：用於5奈米EM規則認證的、自熱型動態晶體管級IR / EM分析。
• Custom Compiler?客製设计：支持新的5奈米设计規則、著色流程、多邊形軌道區域、及新的中段製程(MEOL)連接要求。
• NanoTime客製時序签核：针对5奈米元件之"时序优化、贵颈苍贵贰罢堆栈的引导操作止回阀(笔翱颁痴)分析、以及强化的自定义逻辑及嵌入式厂搁础惭信号完整性分析的。
• ESP-CV客製功能验证：用於SRAM、巨集指令、及元件庫设计的，晶體管級符號等效檢查。

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關於新思科技 (Synopsys)

新思科技是專為開發電子产物及軟體應用的創新公司，也是提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。身為全球第15大的軟體公司，新思科技長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。
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