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重点摘要：

• 新思科技设计平台有效支援台積公司WoW直接堆疊(direct stacking)與CoWoS技術。
• 解决方案包括多晶片(multi-die)與中介層(interposer)佈局實作，以及輔以實體验证(physical verification)的寄生萃取(parasitic extraction)與時序分析。
• 參考流程(reference flow)讓先期客戶充分實現3D-IC的可能性，以完成高效能與低功耗的應用。

(台北訊)新思科技近日宣布其设计平台(Design Platform)全面支援台積公司晶圓堆疊(wafer-on-wafer，WoW)直接堆疊(direct stacking)以及 CoWoS^?(chip-on-wafer-on-substrate)先進封裝技術。該设计平台結合了3D-IC參考流程(reference flow)，使客戶得以在行動運算、網路通訊、消費性及车用電子應用中，進行高效能、高速連結多晶片技術的佈署。

新思科技解决方案包括多晶片與中介層(interposer)之"佈局攫取(layout capture)、實體平面規劃(physical floorplanning)和實作，以及配有實體验证的寄生萃取與時序分析。支援台積公司先進WoW及CoWoS封裝技術的新思科技设计平台之"主要产物特色如下：

• IC Compiler^? 滨滨佈局绕线：支援多晶片平面規劃與實作，包含中介層與3D晶片堆疊(stack-die)生成、TSV佈局和連結分配、正交多層架構(orthogonal multi-layer)、45度單層架構、以及針對晶片間萃取與檢查的介面晶片間區塊生成。
• StarRC^?萃取：支援罢厂痴的建模、背面顿搁尝金属萃取、硅中介层萃取，以及晶片间界面区块的晶片耦合萃取。
• IC Validator：支援全系統DRC 與LVS的验证、晶片間DRC以及晶片間界面的LVS檢查。
• PrimeTime^? s签核分析：全系統靜態時序分析(static timing analysis，STA)，支援多晶片靜態時序分析。

台積公司设计建構行銷處資深處長Suk Lee表示：「高效能的先進3D矽製造與晶圓堆疊(wafer stacking)技術需要先進的EDA工具與流程，以支援日益增加的设计和验证複雜度。我們與新思科技拓展合作關係，推出支援台積公司 CoWoS、WoW先進封裝技術。我們期待雙方共同客戶都能受惠於此设计解决方案，以提高设计人員的生產力並加速产物上市時程 。」

新思科技设计事業群行銷暨業務開發副總裁Michael Jackson指出，透過雙方緊密的合作，此次針對台積公司WoW與 CoWoS晶片整合解决方案所推出的设计與參考流程，可協助雙方共同客戶實現最佳的結果品質(quality of results)；新思科技设计平台及方法論可以協助设计人員在預定時程內，完成符合成本效益、同時具備高效能且低功耗的多晶片解决方案。

十月三日於加州Santa Clara舉辦的「台積公司開放創新平台(Open Innovation Platform^? ，OIP)生態系統論壇」上，所發表的「Onwards and Upwards: How Xilinx is Leveraging TSMC’s Latest Integration and Packaging Technologies with Synopsys’ Platform-wide Solution for Next-generation Designs」論文中，將提及新思科技與台積公司在2.5D與3D先進技術的合作。

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新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球排名第一的IC電子设计自動化(EDA)創新公司，也是排名第一的IC介面滨笔供應廠商，專門提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」最佳的解决方案。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。&苍产蝉辫;&苍产蝉辫;

新思科技1991年在台湾成立分公司，並於2012年底合併思源科技，目前員工總人數已達700位，其中有超過400位的研發人才，是在台湾的跨國軟體公司中，擁有最大規模研發團隊的公司之"一。新思科技持續為台湾培養半導體设计軟體人才，加速國內廠商产物開發與問市的時程，強化台湾在半導體國際市場的競爭力。

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