Sentaurus Interconnect

Go Back

行业

技术

础滨驱动的设计应用

探索芯片设计、验证和制造解决方案

先进的芯片为我们每天依赖的卓越软件提供强力支持。从智能手机、可佩戴设备、智能医疗设备，到无人驾驶汽车，芯片是一切的基础。

半导体滨笔

从基于标准的 IP 核到完整的定制架构，新思科技拥有值得信赖的 IP 核和子系统专家，能够满足您独特的芯片需求。

探索系统和芯片验证

新思科技是全球领先的硬件加速验证和虚拟化解决方案提供商

System Test Generation

公司

资源

Success Stories

了解更多 →

Sentaurus Interconnect

应力相关的互联可靠性分析工具

Sentaurus Interconnect 可分析整个互联制造工艺的应力演变。Sentaurus Interconnect 采用设计数据库和工艺流程仿真 3D 后端工艺。Sentaurus Interconnect 采用快速 3D 结构构造、网格生成和方程求解的专业算法，可考虑多个应力源及邻近效应来预测互联应力分布。Sentaurus Interconnect 结合 Synopsys 提供的各种先进功能，能够模拟并预测后端工艺中材料分层、形成空洞和开裂的应力热点。采用一组基于物理的模型，用于评估可靠性失效。

Sentaurus Interconnect 根据设计中的晶体管压阻式模型，计算应力增强迁移率，由此协助涉及全局应力源的沟道应力工程，如拉伸及压缩覆盖层和版图邻近效应。使用 Sentaurus Visual 工具，可对迁移变化进行可视化。使用 Sentaurus Workbench 用户界面，Sentaurus Interconnect 可提供参数化的输入文件和运行分组实验，推进技术开发。