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础滨驱动的设计应用
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工艺仿真
虚拟建模半导体器件的加工工艺
工艺仿真模拟半导体器件的工艺加工步骤并集中关注前端制造步骤。生产线步骤后端则由 Sentaurus Interconnect 等工具负责处理。
强大的数字算法可仿真不同半导体材料中的注入、扩散、杂质激活、刻蚀、淀积、氧化和外延生长等工艺步骤。 各个工艺步骤中的环境气体组分、温度、压力等工艺条件是典型的输入条件。最终产生的是可用于器件电学仿真的 2D 或 3D 器件结构。Synopsys 拥有四个工艺仿真工具：Sentaurus Process；Taurus TSUPREM-4；Sentaurus Lithography；和 Sentaurus Topography。