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Proteus LRC

通过工艺窗口进行全芯片验证

Proteus LRC(光刻规则检查)是 Synopsys 的后光学邻近效应修正 (OPC) 验证工具,能在具有高延展性的 Proteus 管道技术范围之"内通过工艺窗口针对全芯片光罩验证进行快速准确的热点检测。可快速识别问题区域,确保开发早期的设计和 OPC 工作更加稳健,同时减少后期生产流程中的器件故障风险。使用 Proteus LRC 来加快新技术的上市时间,提高现有流程的良率。

随着光刻工艺越来越接近现有工具集的分辨率极限,器件越来越易发生故障。这是因为通过工艺窗口的变异增多,而设计节点缩小导致容错度变低。Proteus LRC 可通过工艺窗口提供快速全面的热点、两层图形的间距与叠加、EPE 和 CD 控制检查能力。Proteus LRC 具备严格的检查和分析能力,能够在将设计投入制造前识别出可能的良率损失问题,从而节省时间并避免昂贵的光罩重制行为。

Proteus LRC 凭借工艺窗口可知错误检测和经过生产验证的模型来提供行业领先的精确度,打造可靠而全面的工艺验证解决方案。可完全定制的接口提供无与伦比的灵活性,可允许用户应用自己的算法而无需影响自己的 IP。该应用程序已完全整合到 Proteus 管道技术中,可运行在标准的 x86 多核处理器上,以实现理想购置成本,同时具备高级错误分析能力,能够以非常有效的方式查看和处置结果。

行业领先的精确度

Proteus OPC 与 Proteus LRC 使用相同的经过生产验证的模型。这些模型依据物理第一定律构建,为高精确度和可预测性的模型提供卓越基础。这样即便结果超出模型校准数据范围之"外,它也能实现优越的模型稳定性,提供行业领先的精确度。当需要深入了解光刻胶轮廓和构型影响时,通过内嵌的 Sentaurus 光刻工艺技术,可运用严格的第一定律模型访问这些设计中的关键位置。 

以无与伦比的灵活性进行工艺窗口可知的错误检测

Proteus LRC 凭借高级场效应仿真模型提供全芯片覆盖。

  • 所有检查都使用工艺窗口可知算法,通过识别设计中任何位置的工艺窗口内的显着错误,来优化性能和整合数据分析
  • 特定 DPT 检查功能已针对多光罩光刻工艺中出现的特殊工艺错误进行优化,从而可提供可靠检查、轻松执行和统一的结果视图
  • 嵌入式 Sentaurus 光刻工艺技术通过严格的第一定律模型可轻松获取光刻胶轮廓和构型影响
  • OPC 和 Proteus LRC 之"间的标准化平台能够提供一致的语法,从而在两个工具之"间轻松转换
  • 完全可编程的接口保持了 Synopsys 享有盛誉的高灵活度,可让终端用户应用自己的检查函数和算法,从而保护用户珍贵的 IP
  • 通过严谨的 S-Litho 和紧凑的 ProGen 光刻 3D 模型实现高级全芯片 3D 热点检测
IC WorkBench 中的 Proteus 错误分析模块

IC WorkBench 中的 Proteus 错误分析模块