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在SNUG World全球用户大会上，我们针对电路仿真技术发布了领先的统一工作流程 —— PrimeSim Continuum，旨在加快超融合厂辞颁的设计和签核（详情回顾《》）。

PrimeSim Continuum重新定义了电路仿真，并允许客户组合、匹配不同的仿真引擎，以应对存储器、AI、汽车和5G应用中SoC的不同部分。

这项下一代一体化解决方案还包含了全新PrimeSim SPICE和FastSPICE架构（充分发挥基于GPU的扩展性能）的增强型仿真引擎。团队测试半导体设计的速度比使用旧工具快10倍，并可将签核时间从数天缩短到数小时。

这一重要的行业突破获得了多家世界一流科技期刊的认可，包括EE Times、Electronic Design、Embedded.com以及Semiconductor Engineering。
 

“随着芯片上部署的晶体管数量越来越多，新思科技希望采用更快、更准确的仿真软件满足芯片供应商的需求。”

                                                                                                                                                   ——《Electronic Design》

随着超融合集成电路系统的复杂性日益提升，验证策略需要做出相应调整。相比过去，开发团队需要更高性能的方式来满足签核要求。这就需要新工具、新方法和更加密切的合作来应对这些前所未有的挑战。

与上一代主要采用数字厂辞颁不同，现代超融合厂辞颁由一组集成仿真组件、更大且更快地嵌入式存储器以及具有100+骋叠数据速率的复杂滨翱组成。

这意味着在单个芯片中可以包含大量组件，每个组件负责不同的功能，这会使系统更复杂且运行仿真的时间更长。

“我们发现公司确实需要将通用电路仿真器和通用验证方法进行融合。我们希望通过PrimeSim Continuum解决这一问题，公司便可以简化过程，无需构建自己的特定流程。”

                                                                                                              ——新思科技产物管理事业部总监Hany Elhak

基于我们独特的洞察力和经过验证的技术，PrimeSim Continuum将实现我们的愿景，并实现我们对存储器和HPC垂直市场中客户的承诺。新思科技将为高带宽内存 (HBM)、AI、5G和汽车等要求严苛的应用提供设计开发的动力和支持。

未来令人期待，我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破，以智慧安全的方式实现全面的技术创新。