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上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

Synopsys Editorial Staff

Jun 17, 2021 / 1 min read

作为积极响应行业需求的技术领导者,新思科技一直将验证作为公司技术研发重心之"一。

素数模拟

在SNUG World全球用户大会上,我们针对电路仿真技术发布了领先的统一工作流程 —— PrimeSim Continuum,旨在加快超融合厂辞颁的设计和签核(详情回顾《》)。

PrimeSim Continuum重新定义了电路仿真,并允许客户组合、匹配不同的仿真引擎,以应对存储器、AI、汽车和5G应用中SoC的不同部分。

这项下一代一体化解决方案还包含了全新PrimeSim SPICE和FastSPICE架构(充分发挥基于GPU的扩展性能)的增强型仿真引擎。团队测试半导体设计的速度比使用旧工具快10倍,并可将签核时间从数天缩短到数小时。

这一重要的行业突破获得了多家世界一流科技期刊的认可,包括EE Times、Electronic Design、Embedded.com以及Semiconductor Engineering
 

“随着芯片上部署的晶体管数量越来越多,新思科技希望采用更快、更准确的仿真软件满足芯片供应商的需求。”

                                                                                                                                                   ——《Electronic Design》

 

随着超融合集成电路系统的复杂性日益提升,验证策略需要做出相应调整。相比过去,开发团队需要更高性能的方式来满足签核要求。这就需要新工具、新方法和更加密切的合作来应对这些前所未有的挑战。

与上一代主要采用数字厂辞颁不同,现代超融合厂辞颁由一组集成仿真组件、更大且更快地嵌入式存储器以及具有100+骋叠数据速率的复杂滨翱组成。

这意味着在单个芯片中可以包含大量组件,每个组件负责不同的功能,这会使系统更复杂且运行仿真的时间更长。

 素数连续体

“我们发现公司确实需要将通用电路仿真器和通用验证方法进行融合。我们希望通过PrimeSim Continuum解决这一问题,公司便可以简化过程,无需构建自己的特定流程。”

                                                                                                              ——新思科技产物管理事业部总监Hany Elhak


基于我们独特的洞察力和经过验证的技术,PrimeSim Continuum将实现我们的愿景,并实现我们对存储器和HPC垂直市场中客户的承诺。新思科技将为高带宽内存 (HBM)、AI、5G和汽车等要求严苛的应用提供设计开发的动力和支持。

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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