础滨驱动的设计应用
豪华腕表、运动服装、消费类电子产物…… 一切皆可山寨。
甚至连芯片…也有假的!
要知道一颗正品芯片从设计到制造这一流程十分繁复且耗时持久,通常需要至少2年。而近几年,由于新冠肺炎疫情、摩尔定律、地缘政治、全球竞争加剧等诸多因素,造芯变得更加不易。从个人电子消费品到汽车,全球缺芯减缓了生产步伐,芯片短缺则加剧了芯片骗局和假芯片的滋生,因此,对采购团队和系统开发人员来说,了解不同类型的假芯片和证伪手段十分重要。
制造假芯片其实相当费时费力,但因为芯片短缺预计将持续到2023年,市场对芯片的需求在短期内不大可能减缓,因此制造假芯片的驱动力依然很大。
首先,新冠肺炎疫情使得居家远程办公成为常态,对计算能力的需求因此大幅增加。分布式访问在将家庭连接到互联网以及集中式数据中心的边缘网络的过程中需要更多带宽,带宽需求则对现有设计提出了更高要求。
其次,全球运力短缺和跨境运输的长时间延误,导致芯片的交付速度减慢。疫情暴发前,芯片制造设备已经接近满负荷生产,现阶段,采购基本材料、设备和其他用品所面临的物流挑战,正版芯片的产能挑战加剧,而回收芯片或重新包装的故障部件就不会面临此类生产挑战。
假芯片正在以不同形式进入供应链:
对购买公司来说,使用假芯片并不会降低成本,反而会很高。对于终端用户来说,购买了使用假芯片的产物则面临着极大的安全隐患,比如,智能家居装置中的假冒芯片可能会泄露你的隐私,自动驾驶汽车内的假冒芯片可能会危及生命安全。
真假芯片很难通过外观来发现差异。芯片设计和封装阶段所用到的叁项技术,可以有效帮助我们识别假芯片。
假芯片在未来几年还将有增无减,且随着先进节点逐渐普及和成熟,先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益,最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场,比如工业物联网(滨滨辞罢)等利基市场,产物寿命长且价格可持续,对造假者而言更有利可图。
公司需要在其产物生命周期内对其防伪策略的有效性进行评估,并确定他们在供应链中所能够接受的安全风险的等级,而不单纯是在芯片中建立保护机制。如上文所述,开发者可以在芯片设计之"初,就通过更先进的防伪技术对正版芯片实施保护。