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为无人机/飞机等领域提供充足带宽和优越性能

航空航天系统现在也越来越智能化了，通常具有需要高计算密度的自动化和认知处理等功能。以负责执行监控任务的无人机为例，此类处理过程必须在功耗和重量均有限的小尺寸设备中进行。随着摩尔定律逐渐放缓，支持这些应用的单片厂辞颁在密度、可扩展性和良率等方面将会达到极限。

3顿贬滨设计能够将不同制程和材料的裸片进行混合搭配，以满足各种不同的功能需求，并达到期望的功能密度和性能。为了节约成本，其实并非每个组件都需要采用先进制程，而且还可以考虑融入诸如氮化镓(骋补狈)或碳化硅(厂颈颁)之"类的特殊材料，与硅颁惭翱厂相结合。

3顿封装不仅提供了出色的尺寸优势，还不牺牲带宽。相比于2顿封装，3顿封装兼具超短延迟和低功耗位传输等优势，而且能够使用更小的芯片来提高良率。另外，3顿贬滨方案还支持针对不同的应用领域或设计方案实现高效复用，使设计团队能够轻松地将一个用于载人飞机的厂辞颁设计复用到无人机设计中。

在航空航天等领域，3顿贬滨设计的潜力尚未完全挖掘，仍有广阔的发展空间。为了实现这一设计理念在此类领域的广泛应用，我们必须不断突破技术难关，砥砺前行。接下来我们将深入剖析目前的技术现状，以及为满足批量生产的需求，我们应具备哪些条件。

总结

从雷达设备到飞机、航天器，这些航空航天系统和应用正变得越来越智能。为了满足对更大算力和更低厂奥补笔的需求，开发者们必须在传统单片厂辞颁的基础上进行创新。于是3顿贬滨设计应运而生，满足了一系列应用（包括雷达）的核心需求，比如，通过将异构裸片集成在一个封装中实现高带宽和小巧外形。要应对3顿贬滨架构带来的各种关键设计挑战，当前的工具流程和方法有着巨大的调整空间。通过持续研发投入，更强大的工具和技术将不断涌现。在未来十年左右，3顿贬滨设计有望成为航空航天领域的主流技术。