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转向32GT/s PCI Express设计所面临的挑战
作者：Rita Horner，Synopsys高级技术营销经理
在计算和网络应用中采用PCI Express? (PCIe) 接口非常普遍，这些应用包括中央处理器（CPU）、图 形 处 理器（GPU）、网络接口卡（NIC）、交换机、服务器以及诸如固态设备（SSD）之"类更 新型的存储系统，等等。然而，当今的网络和快速兴起的人工智能（AI）应用均 要求在加速器 和GPU中 采用更大的带宽 以 及 更快的互连，以便发送和接收更大量的数据。
鉴于PCIe在此类应用中的广泛使用以及越来越大的带宽需求，PCI-SIG产业联盟近期宣布了最新规范PCIe 5.0，它把数据速率提高到32GT/s，并使链路带宽增加一倍，从64GB/s 提高到128GB/s。 图1显示了PCIe 互连和总带宽的演变。
图1：笔颁滨-厂滨骋带宽增长
PCIe 5.0规范主要处理速度提升以及相关物理层（PHY层）的修改。然而，转向32GT/s设计时，将会带 来 系统设计人员及PHY设计人员都必须考虑的几项挑战。本文描述了转向32GT/s速度的PCIe设计所面临的挑战，以及设计人员如何能够利用新的PCIe 5.0接口成功设计出系统。
系统设计师面临的挑战
印刷电路板（PCB）的走线、连接器、电缆乃至IC封装都是系统级的带宽限制因素，它们使 得高 数据 速率 的设计变得具有挑战性。高信号频率增加了铜损和功率损耗，这会导致传输距离减小。另外，更高 信号 频 率中存在的通道损失会导致信号完整性（SI）问题。
为了满足各种应用的需求，PCIe通道的种类有很多，既有不包含连接器的“芯片到芯片”拓扑结构，也 有 包 含背板接口的复杂服务器拓扑结构，而且这样的背板 接口还包括多个 PCB卡和两个 或多个连 接器。 如图2至图5所示，大多数PCIe通道在每一端都由一个IC封装组成，而且带有多个PCB，其中包括： 处 理 器 板、附加卡和转接卡；它们全部连接至一个或多个夹层卡或PCIe卡机电（CEM）连接器。
图2：“芯片到芯片”接口，最简单的通道，没有连接器
图3(补)：带有一个夹层连接器的通道
图3(产)：带有一个边缘连接器（附加卡）的通道
图4(补)：带有两个连接器并使用一个转接卡和一个附加卡的通道
图4(产)：带有两个线路卡和两个连接器的标准背板通道
图5：具有两个以上连接器的复杂背板通道
历史上，PCIe系统设计人员把通用低成本FR4 PCB材料和引线键合（wirebond）封装用于 高达 8GT/s 数 据 速率（Gen3）的大多数应用，这种做法已被证明是成功的。但是，在32GT/s的数 据速率下 使用 这 种材料 和封装并不可行。
由于通道损耗的增加，即使在最大速率为16GT/s的PCIe 4.0中（它对于在下一代电路板设计中保持 现有 的 通道长度是必不可少的），大多数设计人员也正在从FR4 PCB转向更低损耗的材料，如MEGTRON。 PCB在 设计上也可以在走线之"间采用更宽的空间间隔，以便进一步提高系统级SI性能。同样，对于SI，许多设计将 使用增强的CEM连接器或定制的夹层连接器，并且将回钻PCB通孔，以便尽量缩短截线（stub）长度。在 某些通道很长的情况下，也可以使用重定时器。
然而，所有这些增强都是有代价的。MEGTRON材料的成本可能比标准FR4材料高出1.2倍至2.5倍，而且PCB 走线可能需要进一步加大间隔以获得更好的抖动（jitter）性能，从而导致更大、更昂贵的 PCB。如果 采用 截线（stub）回钻（电路板制造过程中的一个增量步骤），也会增加 PCB的总成本。 另一个需要考虑 的因 素是，增强的和定制的表面贴装连接器如何比标准通孔CEM连接器更为昂贵。此外，采用时脉 重驱器会 增 加物料清单（BOM）成本、数据路径延迟和系统功耗；它们也会占据PCB上额外区域，这会增加电路 板及 组装成本。
为了验证其设计，系统设计人员必须与信号完整性工程师、封装设计人员、SoC设计人员 以及电 路板 布局 设计人员密切合作，对其通道中的每个组件进行建模，并验证其整个端到端性能。
笔贬驰设计师面临的挑战
对16GT/s PHY设计进行渐进式改进在大多数应用中并不足以满足PCIe 5.0通道 要求。 由于在 32GT/s 速 度下信道损耗显著增加，发射器（TX）和接收器（RX）中的均衡电路需要显著的改进。另外，更 严 格 的 抖动参数和抖动限制以及回波损耗规格也要求在TX和RX中重新设计许多子电路。
预计PCIe 5.0的PHY将通过控制器以及单独参考时钟独立扩展频谱计时（SRIS）来支持通道通路裕量（Lane margining）请保留英文描述等功能，同时满足在过程、电压和温度角（Corner）建议保留英文 等方 面 更 严格的时序和抖动要求。
此类增强和额外的限制使得设计PCIe 5.0 32GT/s PHY变得非常复杂，需要许多方面的能力来实现低功耗、小面积和低延迟的PHY，同时提供出色的信号和电源完整性（PI）性能。
具有精确模型、经过硅验证的PHY使得设计人员能够对端到端通道进行建模、设计和模拟，以便对 系统 设 计进行验证和优化。
小结
在诸如网络、存储和新兴人工智能等数据密集型应用中，对带宽的要求越来越高，这迫切需要更快的互连，例如在32GT/s速度下的新型PCIe 5.0技术。但是，设计人员必须了解并考虑在转向32GT/s PCIe设计时 面临 的诸多挑战。在更高的数据速率下解决信号完整性、封装和通 道性能等问 题需要在多 个领域具 备充分 能 力。这就是为什么越来越多的片上系统（SoC）设计人员采用经 过验证的第三方 IP来进行成功的 IC集成的 原因。
许多公司都在利用诸如Synopsys这样可靠且经过验证的第三方IP和电源完整性服务。借助于Synopsys以数十年PCIe专业知识为基础的面向PCIe 5.0的IP，SoC设计 人员可 以尽早启 动其32GT/s 的设计。 SoC设计 人 员可以与Synopsys合作，以讨论在更高数据速率下PCIe通道的性能需求，同时解决IP集成、时序收敛、信 号完整性、封装和制造方面的需求。我们将在随后发布的文档中详细阐述每项挑战。
欢迎观看最新，以了解详细内容。有关更多信息，请访问面向PCI Express的DesignWare? IP解决方案网页或立即与我们联系。