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由人工智慧驱动的设计应用
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新思科技與台積公司合作利用經認證的數位與類比设计流程 加速2奈米先進系統單晶片设计創新
此设计流程在台積公司N2製程多次成功達成測試晶片實際投片(tape-out)
開發中廣泛的IP产物組合將加速上市時程
重点摘要：
- 新思科技經認證的數位與類比设计流程，可提高高效能運算、行動與AI设计的結果品質(QoR)
- 由新思科技Synopsys.ai? 電子设计自動化(EDA)套件提供支援的類比设计變更流程，可在台積公司各個製程節點上進行快速的设计遷移
- 新思科技開發中的廣泛介面滨笔與基礎IP产物組合，將縮短设计時間並協助降低整合的風險
(台北讯)&苍产蝉辫;新思科技近日宣佈其數位與客製化/類比设计流程已通過台積公司N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。上述兩種流程具有強勁的市場動能，其中数位设计流程已達成多次實際投片，而類比设计流程也獲得數個设计專案的採用。在Synopsys.ai? AI驅動完整EDA套件的支援下，相關设计流程不但讓生產力大幅提升，同時可在台積公司的各個製程節點上加速设计的遷移。新思科技為台積公司N2製程開發的基礎IP與介面滨笔，將協助降低整合風險，並加速高效能运算(贬笔颁)、AI與行動SoC上市時程。此外，新思科技旗下由AI驅動的设计技術，包括DSO.ai在內，讓台積公司得以加快N2设计的優化，以提高功耗、效能與面積(PPA)。
台積公司设计建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「為先進SoC设计提供高水準的結果品質與更快的上市時程，是台積公司與新思科技長期合作的指標。我們與包括新思科技在内的设计生態系統合作伙伴密切合作，為客戶提供基於台積公司最先進製程技術的全方位的一流设计方案，為我們共同的客戶提供明顯的優勢，滿足高性能應用晶片的需求；同時藉由已通過验证的方法可將设计從一個節點快速遷移到另一個節點。」
新思科技EDA事業群策略與产物管理副總裁Sanjay Bali表示：「針對台積公司N2製程節點開發的新思科技數位與類比设计流程，代表新思科技對整個EDA技術全面性的重大投資，可以協助设计人員加速2奈米晶片设计；利用越來越優化的功耗、效能與晶片密度與其他SoC有所區隔，並加速产物上市時程。」他指出：「藉由與台積公司在每個世代製程技術一路緊密合作，讓我們能夠提供客戶創新與強化競爭優勢所需的無與倫比的EDA與IP解决方案。」
從節點到節點的高效率设计再利用
新思科技的類比流程讓客戶可以在台積公司先進的製程上，從一個節點到另一個節點發揮高效率的设计再利用。做為通過認證的EDA流程的一部份，新思科技提供可相互操作製程设计套件(iPDKs)及Synopsys IC Validator?物理验证，可實現全晶片實體签核。
产物上市時程
通过认证的贰顿础流程目前已经上市。
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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子产物及軟體應用創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。
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