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新思科技推出Synopsys.ai 業界首款為晶片製造商打造的全面性AI驅動EDA套件
多家市場領導廠商於新思科技之"矽谷SNUG使用者大會上分享AI用於设计、類比、验证、測試和製造的見解
重点摘要：
- Synopsys.ai 為晶片设计提供AI驅動解决方案，包含數位與類比、验证、測試和製造元件。AI 引擎可大幅提高工程生產力和矽晶品質，同時將成本降至最低。
- NVIDIA、台積公司(TSMC)、IBM、聯發科技(MediaTek)和瑞薩電子(Renesas)皆表示支持新思科技的 AI 驅動 EDA 设计策略，其产物優勢有目共睹。譬如說，瑞薩電子在減少功能覆蓋漏洞的能力方面提升了10倍，其IP验证效率亦提高了30%。
(台北讯) 新思科技近日於硅谷举行的年度使用者大会(中發表 Synopsys.ai，此乃業界首款全面性涵蓋设计、验证、測試和製造等流程之"最先進數位和類比晶片的AI驅動解决方案。此項創舉讓工程師首度得以在晶片设计的每個階段－從系統架構到设计和製造－皆使用AI技術，並且透過雲端存取該解决方案。作為车用領域的領導者，瑞薩電子(Renesas)已運用Synopsys.ai 將产物開發時程縮短數周，同時增強矽晶效能並降低成本。
Synopsys.ai EDA套件所包含的AI驅動解决方案如下：
- 数位设计空間優化，以實現功耗、效能和面積 (PPA)目標，並提高生產力()。
- 類比设计自動化，用於各式製程節點的類比设计快速遷移(migration)。
- 验证覆蓋率收斂(coverage closure)和迴歸(regression)分析，以實現更快的功能測試收斂、更高的覆蓋率和預測性錯誤檢測。
- 自動生成測試，從而減少並優化矽晶缺陷覆蓋率的測試圖型(pattern)，並實現更快速的結果效率(time to result)。
- 生成可加速高精度光刻(lithography)模型開發的解决方案，以實現最高良率(yield)。
新思科技EDA事業群總經理Shankar Krishnamoorthy表示：「隨著複雜性的增加、工程资源的限制以及更嚴格的交付時程所帶來的挑戰，對於涵蓋架構探索、设计到製造的全端AI 驅動EDA軟體解决方案的需求也就應運而生，新思科技成功地達到這項目標。借助 Synopsys.ai解决方案，我們的客戶能夠以超凡速度及效能，跨多領域搜索设计解决方案空間。隨著.ai在每次運作中不斷學習及優化，可以更快的速度找到最佳的結果，進而滿足、甚至突破嚴苛的设计和生產力目標。」
更多關於Synopsys.ai EDA解决方案的資訊，請參考我們的部落格：
AI驅動半導體设计之"業界領導地位
目前市場上前10 大半導體公司中有 9 家已導入Synopsys.ai 工具，奠定新思科技在該領域的領導地位。針對每個设计專案，該解决方案的AI引擎會持續在不同的資料集(data sets)上進行訓練，並隨著時間推移越來越專精於提供最佳化結果。
以下是業界領導廠商對新思科技AI驅動EDA设计套件的評價：
瑞薩電子共享研發核心IP部開發總監Takahiro Ikenobe表示：「由於设计複雜性的提高，使用傳統的人機迴路(human-in-the-loop)技術以滿足品質和上市時程的要求變得越發困難。通過新思科技VCS?(Synopsys.ai EDA 套件的一部分)以AI驅動的验证技術，我們在減少功能覆蓋漏洞的能力上提升了10倍，且 IP 验证效率亦提高了30%，這證明了AI能協助我們因應日益複雜的设计挑戰。」
聯發科技總監陸嫻(Xian Lu)表示，搭載於全球眾多裝置的晶片日趨複雜，實現高品質的矽晶變得至關重要，我們必須不斷改進方法並佈署新的技術，以便能快速交付可提供高缺陷覆蓋率、同時將測試成本降至最低的測試程式，而用於自動測試圖型生成的AI 驅動增強功能，是達成我們未來的矽晶測試目標的關鍵。
台積公司设计建構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「台積公司與包含新思科技在内的開放創新平台(Open Innovation Platform?，OIP)夥伴密切合作，協助客戶在執行客製化與類比區塊(block)的製程到製程(process-to-process)设计遷移時，能夠提高生產力並加速设计收斂。借助最新的新思科技AI 驅動類比设计遷移流程和台積公司強化的製程设计套件(PDK)，我們能夠實現设计的重複運用，高效率地在行業廣泛採用的製程技術上進行遷移，並受益於最新技術所帶來的功耗、效能和面積優化。」
IBM研究院全球半導體研發暨奧爾巴尼中心(Albany Operations)副總裁Huiming Bu說道：「就先進的技術節點而言，擁有用於光學鄰近校正(optical proximity correction)的高精度光刻模型非常重要。利用 AI/ML 可加速高精度模型的開發，從而在矽晶製造過程中產生最佳的結果。我們很高興能夠與新思科技合作開發AI驅動的光罩(mask)合成解决方案，幫助合作伙伴更快進入市場。」
NVIDIA先進技術事業群副總裁Vivek K. Singh表示：「AI 具有重塑幾乎所有領域的潛力，其對半導體產業的好處難以言喻。我們正與新思科技等領先公司合作以加速和改善晶片生產，為半導體產業開闢新局。」
根據Moor Insights & Strategy產業分析師Patrick Moorhead的說法：「AI正為半導體產業帶來嶄新變革，協助工程師製造出人類無法獨立產出的複雜晶片。AI所開闢的視野超乎想像，唯一可知的是我們將會進步地更快、並達成更多成就，包括如何解決飢荒、流行病控制和氣候變化等重大全球問題。新思科技目前率先將AI導入整個晶片開發流程，對半導體產業未來所投入的貢獻值得肯定。」
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關於新思科技 (Synopsys)
新思科技是專為開發電子产物及軟體應用創新公司提供「矽晶到軟體(Silicon to Software?)」解决方案的最佳合作伙伴。新思科技名列美國標普500指數成分股，長期以來是全球電子设计自動化(EDA)和半導體IP領域的領導者，並發展成為提供軟體品質及安全測試的領導廠商。不論是針對開發先進半導體系統單晶片(SoC)的设计工程師，或正在撰寫應用程式且要求高品質及安全性的軟體開發工程師，新思科技都能提供所需的解决方案，以協助工程師完成創新、高品質並兼具安全性的产物。更多詳情請造訪：。
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